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工藝能力
專注于高精密PCB個性化服務,能夠為客戶創造價值是寶達存在的唯一理由
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工藝能力
項目
Project
量產
Mass production
樣品
Sample
材料
Material
  普通Tg、高Tg FR-4、無鹵素板、金屬基板、高頻板材(Rogers、Arlon、Taconic、Nelco)、聚酰亞胺(PT)
Ordinary Tg, high Tg FR-4, halogen-free board, metal substrate, high-frequency board (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco), polyimide (PT)
表面處理
Surface treatment
  有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學沉鎳金、化學沉錫、化學沉銀、鍍硬金、鍍純厚金
There are lead tin spray, lead-free tin spray, anti-oxidation, electroless nickel gold, electroless tin, electroless silver, hard gold plating, pure thick gold plating
特殊工藝板
Special craft board
  厚銅板、盲/埋孔板、特性阻抗板、高頻混壓金層板、金屬基板、樹脂塞孔板、背鉆板
Thick copper plate, blind/buried hole plate, characteristic impedance plate, high frequency mixed pressure gold layer plate, metal substrate, resin plug hole plate, back drill plate
最高層數
Maximum number of layers
20
40
成品板厚
Finished board thickness
最小
The smallest
0.5mm(20mil)
0.1mm(4mil)
最大
Maximum
3.5mm(140mil)
605mm(260mil)

板厚公差
Board thickness tolerance

板厚 Board thickness ≤1.0mm(40mil):±0.1mm(4mil) 板厚 Board thickness >1.0mm(40mil):±10%
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